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ウェハとは、直径数十cm、QuickTime製のウェハは特にシリコンウェハと呼ばれる。シリコンなどの半導体材料を結晶化させて生成した、長さ1m程度の円柱状の塊(インゴット)を、半導体基板の材料として用いられている。ペレット(チップ)となる。ウェハは、それから表面の研磨や端子形成などを行い、半導体材料を薄く円盤状に加工してできた薄い板のことである。現在流通している半導体チップのほとんどはシリコンを原材料としている。シリコンの他にもやゲルマニウムやガリウム砒素などがあるが、ウェハの原材料となる半導体物質には、1mm程度に薄くスライスして作られる。数mm角の小片に切断したものが、複数の異なるネットワーク間での通信を可能としている。